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Mac Pro 终于有更多的独家竞争点了。

苹果的芯片信息，一个接着一个，似乎开发节拍有所加速。

2024 年 12 月，天风外洋分析师郭明錤浮现苹果 M5 系列算计平台的进展，称其将遴荐台积电 N3P 制程工艺打造，为了提高分娩良率和散热性能，M5 Pro/Max/Ultra 齐会期骗办事器级芯片的 SolC 封装，搭配 CPU 和 GPU 分离的想象。

另外他还提到，更适用于 AI 推理的苹果 PCC 基础迷惑将会在高阶 M5 芯片量产后加速鼓吹，随机意味着搭载 M5 系列以及后续新款算计平台的苹果居品，AI 才气还将会有进一步增长。

日前，WccfTech 在一篇博文中暗示，苹果正在为 Mac Pro 打造代号" Hidra "的最强算计平台，具体的规格尚未炫夸，凭证彭博 * 社记者马克 · 古尔曼的音尘，代号" Hidra "的 CPU 和 GPU 中枢数目齐要比 M4 Ultra 更多，性能也要更胜一筹。

（图片来自 X）

苹果的大部分 Mac/MacBook 居品系列仍是完成了 M4 系列算计平台的迭代，只剩下 MacBook Air、Mac Studio 和 Mac Pro 尚未更新。虽说 M4 Ultra 还活在"迷雾"当中，但小雷以为距离发布可能不太远了。

从一系列音尘当中也不错了解到，苹果似乎稀疏加速了 M 系列算计平台的迭代速率，并通过一系列的算计平台迭代，重建了 Mac 系列居品之间的等第分辨。

苹果 Mac 芯片有了新的"天花板"

事实上，苹果的 M 系列算计平台一直有相对明确的等第分辨。

按照苹果的筹办，M4 系列算计平台会分为三个主要型号：Donan、Brava 以及 Hidra，其中 Donan（M4）用于初学级的 MacBook Pro、MacBook Air 以及低端 Mac mini 等机型；Brava（M4 Pro，M4 Max 为" BravaChop "）则用于高端的 MacBook Pro 和高端的 Mac mini 机型。

而 Ultra 四肢苹果 M 系列芯片的"天花板"，面向则是 Mac Studio、Mac Pro 等顶端高性能主机。现金 Mac Pro 和 Mac Studio 遴荐的算计平台均有 M2 Ultra 和最高 192GB 调和内存 +8TB 存储，虽说 Mac Pro 还有扩展空间的上风，且两者的观念群体不一致，但前者更高的售价并未换来显耀高于后者的硬件。

（图片来自苹果）

代号" Hidra "的算计平台是下一代 Mac Pro 的独供，卓越 M4 Ultra 的性能，居品上不错更好地拉开 Mac Pro 和 Mac Studio 之间的差距。四肢参考，M4 Ultra 最高领有 32 个 CPU 中枢和 80 个 GPU 中枢，CPU 表面性能瞻望会卓越 AMD Ryzen 9 9950X，既然" Hidra "在这之上，那么其硬件鸿沟应该还会进一步推广。

除此以外，有音尘称苹果里面还有几枚芯片仍是立项，代号分别是" Sotra_C "" Sotra_S "" Sotra_D "" Thera "" Komodo "" Tilos "，具体是什么现在还莫得更多音尘。

X 平台用户 @teknolojimag 补充谈，苹果可能还但愿将" Hidra "算计平台从 M 系列当中剥离出来，四肢一个孤苦的更高性能的居品存在。

（图片来自 X）

尽管大大齐东谈主用不到 Mac Pro 这样的居品，但也有一些真用户在 X 平台上暗示，Mac Pro 实在需要一块惩办才气更强的惩办器。至少在小雷看来，Mac Pro 面向的是职责室分娩群体，自己搪塞专科东谈主士的高强度需求仍是是绰绰过剩，为了突显 Mac Pro 的顶端定位，像" Hidra "这样的惩办器依旧有必要，同期亦然为后续更复杂的算计需求作念足性能冗余。

研讨到 Mac Pro 富余"孤傲"的定位，不一定需要研讨太多老本阻挡之类的身分，苹果也能够在其身上果敢期骗更顶端的技艺，包括但不限于前边提到的 SolC 封装，以及台积电 2nm 制程工艺等。

办事器级别的芯片封装，浅陋来说不错在一样的工艺条款下，让芯片领有更高的集成密度。换个角度看，" Hidra "应该不错在芯片尺寸不进一步增多的情况下，擢升鸿沟和表面性能。

因此，" Hidra "算计平台出现，小雷以为算是崇拜将 Mac Pro 和 Mac Studio 分了个高下，Mac 家眷的等第分辨更清亮。更而且，这两款高性能主机仍是很久莫得更新，现金仍在使用 M2 Ultra/Max，AI 期间对算计硬件性能有更多的需求，" Hidra "也便捷苹果在算计平台领域确立新的岑岭。

史上最强 AI PC 呼之欲出？

可能有东谈主疑忌，苹果 M 系列算计平台的能效和性能仍是富余先进，莫得富余的游戏资源适配，进一步拔高惩办性能就怕莫得太多意旨。

只从游戏适配这个角度来究诘，其实苹果近两年作念出了一定的收货，M3 和 M3 Max 在图形性能上显著擢升，相沿硬件加速网格着色和明后跟踪技艺，仍是不错厚实 2K 分辨率流通地运转中画质 30 帧的《博德之门 3》。另外，像《生化危境 8》等原生 3A 大作仍是适配 macOS，并在 App Store 上架。

就算苹果游戏库不存在的游戏，也不错通过第三方器具转译的花式玩上部分 3A 游戏。

但小雷以为，苹果的 Mac 居品及 M 系列芯片自己所以收尾职责为起点的，尤其是 Mac Pro、Mac Studio 之类的居品，基本上头向的是职责室级别的专科分娩力，举例图形渲染、媒体惩办等，专科分娩在电脑商场中占比很小，同期对软硬件有着比世俗电脑设备高得多的表率，这少量现在苹果仍是标杆。

另外恰当 AI 期间，专科软件内置了一系列生成式 AI 特点，电脑的操作系统自己也提供了诸如 Apple Intelligence 的大模子才气，还有一个则是离线运转的端侧 AI 大模子，值得一提的是，苹果也有 OpenELM 和 AFM-on-device 两大端侧 AI 模子，在 iPhone 16 上运转的 AFM-on-device 模子包含 30 亿参数。苹果莫得明确暗示，但小雷臆测" Hidra "一定进度上也在为更强劲模子的到来作念硬件预埋。

（图片来自苹果官网）

频繁来说，AI 大模子具少见十亿乃至上万亿个参数，模子的复杂性以及后续的检修需求齐进一步增多了算计压力。换句话说，针对 Mac Pro 开发的更高性能的" Hidra "，给更高参数的离线 AI 大模子的运转提供平台。

正如苹果官网炫夸的"为 Apple 智能权术好"那样，无论是标配 8GB 运存的 Mac mini 如故全面布局的 M4 及后续更新的惩办平台，苹果齐应该是给品牌下通盘智能设备搭载 Apple Intelligence 作念好准备，信服 MacBook Air、Mac Pro、Mac Studio 也会在这两年完成升级。

不外臆测归臆测，Apple Intelligence 在国内如故一张白纸，什么时候进来也不好说，只可期待一下苹果接下来的动作了。

苹果依然是高性能芯片的标杆

总体而言，" Hidra "和 M5 不一样，并不是基于先进制程节点等方面的小幅优化产物，后者只需要确保其在 ARM 架构电脑商场的竞争上风，但前者的观念应该是为苹果确立新的性能高度。同期，它的技艺和分娩难度也会是难点，好奇即是不会这样快量产上市。

关于大大齐花消者而言，这样的居品可能意旨不大，从销量和商场的角度去究诘" Hidra "芯片和新一代 Mac Pro 也不会有太多的参考价值，这压根不是面向主流商场的居品。

但苹果加速芯片迭代的节拍，小雷以为有一定的外部身分，其中就有竞争敌手的施压。AMD 的 Ryzen AI Max+395 惩办器的推崇不弱，在 70W 功耗下，其集成的 Radeon 8060S 核显推崇仍是接近 RTX 4070，与 M4 Max 对比，前者的 CPU 多核性能更强。同期竞争敌手也矍铄到了 AI 的雄壮性，纷纷发力 AI 算计。

（图片来自苹果）

高通骁龙 X Elite 和英特尔 Ultra 200V 系列的出现，让札记本的离电续航才气有了显耀升级，离电续航恰好是苹果 M 系列芯片的上派头局，也即是说竞争敌手仍是快步赶上，不休面临 Mac 系列的自留地。高性能惩办器领域，苹果自研芯片也有一定的压力。

再加上 Mac 系列的价钱遍及未低廉，对游戏等世俗需求的相沿暂时还不是很充分，一定进度上会失去主流商场的相沿。

但以苹果的才气，要保住在高性能惩办器赛谈的朝上地位，小雷以为问题不是很大，前段期间上市的新款 Mac mini 陆续了乔布斯口中"有史以来最实惠的 Mac "的上风，身边的不少共事也顺便购入，不错看见高性价比的苹果居品仍旧有不少的需求。

只可说从多设备生态和软件生态启程，苹果 Mac 偏抓 M 系列芯片仍然有很强的代表性，要若何看护自身在商场当中的优胜地位kaiyun官方网站，大要只好苹果我方才知谈了。